摩新國際科技
EMI Protection Expert
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EMI 防護專家
EMI Protection Expert

吸波材料、防電磁波專家,打造低干擾、安全環境的全方位解決方案

摩新國際科技公司專注於 EMIElectromagnetic Interference,電磁干擾)防護技術與材料研發,致力於為各類電子設備提供完整且高效的電磁相容(EMC)解決方案。隨著電子產品朝向高速、高低頻與高密度發展,電磁干擾問題日益複雜,公司依據不同應用需求,提供 EMI全頻材料、導電材料與吸波材料 等多元防護產品,有效降低電磁干擾與訊號串擾,提升電子設備的穩定性與可靠性。

公司以成為 全球領先的EMI防護與電磁相容技術專家 為願景,持續投入高性能電磁屏蔽材料、高導磁合金與吸波材料的研發,協助電子設備在複雜電磁環境中穩定運作。摩新國際科技團隊以 專業、快速與創新 的服務理念,與全球產業夥伴合作,聚焦於 新能源、5G通訊、高速運算、電動車與智慧製造 等前瞻產業,提供高效能電磁防護材料與整體解決方案,成為客戶可信賴的技術夥伴。

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  • 吸波材

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  • 金屬網格電磁屏蔽膜

    金屬網格電磁屏蔽膜(Metal Mesh EMI Shielding Film)是一種利用超細金屬導電網格,達到電磁波屏蔽+可見光穿透效果的透明或半透明功能膜。

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    金屬網格電磁屏蔽膜
Solution
解決方案

本解決方案針對企業痛點,提供高效能、低成本的整合服務,提升營運效率並創造競爭優勢,助您快速達成目標。

  • 面板應用
    面板應用
    高解析高刷新驅動(eDP 1.4/2.0、MIPI D-PHY/C-PHY)、TCON/電源升壓(VGH/VGL/VCOM、LED PWM 調光)、觸控(in-cell/on-cell/TDDI)與無線模組近距共存,使面板結構內的 1–6 GHz 腔體模態、縫隙天線與近場耦合成為主要 EMI 痛點。吸波材並非替代佈線、濾波、屏蔽,而是末端「精準耗散」:以小面積、正確厚度與位置,把殘留尖峰與腔模轉為熱耗散,同時不影響光學與外觀。
  • 伺服器應用
    伺服器應用
    新一代伺服器同時承載 PCIe Gen5/6、CXL、112G/224G PAM4 SerDes、DDR5/HBM、OCP NIC 與高功率 VRM/POL;機箱、導風罩與散熱器又形成 1–6 GHz 高 Q 腔體。佈線、濾波、屏蔽做完後仍常留尖峰與腔模。吸波材的角色是末端「精準耗散」:以小面積、正確厚度與位置,將殘留能量轉為熱,降低外泄與互耦,同時守住熱與可靠度邊界。
  • 網通應用
    網通應用
    網通設備同時承載高速數位(PCIe/SerDes、USB3.x、RGMII/USXGMII、DDR)、多無線(Wi-Fi/BT、蜂巢、UWB/NFC)與致冷/散熱結構。諧波易外溢至 GHz,機殼與導風/散熱件形成 1–6 GHz 高 Q 腔體,I/O 擋板與蜂巢孔又像縫隙天線;電源 VRM/POL 與時鐘帶來數百 kHz~數十 MHz 近場。吸波材不是替代佈線、濾波、屏蔽,而是「末端精準耗散」:以小面積、正確厚度與位置,把殘留尖峰與腔模轉為熱耗散。
  • 軍用應用
    軍用應用
    軍用平台(機載/艦載/車載/岸基)同時面臨電磁相容(EMC)、通訊保真、雷達散射截面(RCS)與電磁環境效應(E3)多重要求。高速計算、功率變換與多頻通訊疊加,使艙體腔模、縫隙輻射與互耦問題突出。吸波材不是替代佈線、濾波與屏蔽,而是末端「精準耗散」:以小面積、正確厚度與位置把殘留尖峰與二次反射轉為熱,降低外泄、抑制腔模並在需要時配合結構降RCS。
  • 醫療應用
    醫療應用
    醫療裝置同時面臨高可靠與嚴格法規:IEC 60601-1-2 對發射/抗擾要求高,臨床環境又存在多源干擾(ESU 電刀、MRI/CT、無線監護)。裝置小型化、高速化與多無線共存(Wi-Fi/BLE、MedRadio/MICS 402–405 MHz、WMTS 等)使腔體模態與近場耦合成為痛點。吸波材不是取代佈線/濾波/屏蔽,而是「末端精準耗散」:以小面積、正確厚度與位置,將殘留尖峰與腔模轉為熱耗散。
  • 電子產品應用
    電子產品應用
    現代電子產品同時承載高速介面(PCIe/USB3.x/HDMI/MIPI/DDR)、多無線(Wi-Fi/BT/GNSS/蜂巢/NFC)與緊湊機構。高速差分諧波易外溢至 GHz,機殼與散熱器構成 1–6 GHz 高 Q 腔體,I/O 開孔與卡扣縫又像縫隙天線;電源 VRM/POL、馬達/振子帶來數百 kHz~數十 MHz 近場干擾。吸波材不是取代佈線、濾波、屏蔽,而是末端「精準耗散」:以小面積、正確厚度與位置把殘留尖峰與腔模轉為熱耗散。
  • 5G通訊應用
    5G通訊應用
    5G 系統同時面臨多制式共存(NR、LTE、Wi-Fi 6/7、GNSS)、高階調變與多天線(Massive MIMO、Beamforming)。高速數位與功率調節使諧波外溢至 GHz 域;結構件與罩體形成 1–6 GHz 高 Q 腔體;毫米波陣列對二次反射極敏感。吸波材不是替代佈線、濾波、屏蔽,而是「末端精準耗散」:以小面積、正確厚度與位置,把殘留尖峰與腔模轉為熱耗散。
  • 無人機應用
    無人機應用
    UAV 同時具備「多無線+多感測+高功率致動+緊湊結構」:C2/視訊鏈路(900 MHz/1.3/2.4/5.8 GHz)、GNSS、Wi-Fi/5G、UWB/NFC 與 ToF/mmWave 感測並存;ESC/BLDC、DC-DC 的 dv/dt、di/dt 帶來寬頻噪聲;機鼻、電池艙、雲台與導流件形成 1–6 GHz 高 Q 腔體。吸波材不是替代佈線、濾波、屏蔽,而是「最後一哩」的精準耗散:以小面積、正確厚度與位置,把殘留尖峰與腔模轉為熱。
  • 電動汽車配應用
    電動汽車配應用
    電動車汽配場景的共同難題是「車型差異大、裝配公差大、線束路徑不可控」。OBC/DC-DC/電驅逆變器的高速開關沿導致kHz→GHz 的寬頻雜訊;中控/域控/ADAS 攝像與77 GHz 雷達共存;改裝件靠近原車天線與金屬件,易出現腔體共振、縫隙天線與互擾。吸波材不是取代佈線、濾波、屏蔽,而是末端「精準耗散」:以小面積、正確厚度與位置,把殘留尖峰與腔模轉為熱耗散。
  • 機器人應用
    機器人應用
    機器人同時具備「多感測+多無線+高功率致動+緊湊結構」特性:MIPI/CSI、USB3、PCIe、千兆以太與DDR諧波外溢至 GHz;金屬骨架、散熱器與外殼形成 1–6 GHz 高 Q 腔體;BLDC/伺服 PWM 與 DC-DC 產生的低中頻近場與共模電流,疊加在視覺、雷達、超聲與 UWB/5G/Wi-Fi 等子系統上。吸波材不是替代佈線、濾波與屏蔽,而是「最後一哩」的精準耗散:以小面積、正確厚度與位置,把殘留尖峰和腔模轉為熱耗散。
  • 儲能裝置應用
    儲能裝置應用
    以SiC/Si MOSFET為核心的PCS、DC-DC與逆變器,使儲能櫃內的電磁環境呈寬頻、高能量、強耦合特徵:kHz基波之諧波上溢至GHz;金屬櫃體與散熱結構構成1–6 GHz高Q腔體;長距HV/LV並行線束與多制式通訊(Ethernet/RS485/4G/5G)共存。吸波材並非替代佈線、濾波與屏蔽,而是作為末端「精準耗散」手段,用最小面積將殘留尖峰與腔模轉為熱耗散。
  • 人工智慧應用
    人工智慧應用
    AI系統同時具備「高速互連、高功率密度、多無線/感測」特徵:PCIe Gen5/6、CXL、NVLink、HBM與112G/224G SerDes帶來GHz級寬頻諧波;機箱、導流罩、散熱器構成1–6 GHz高Q腔體;VRM/POL的dv/dt、di/dt疊加風扇PWM成為低中頻來源;邊緣/終端還混有Wi-Fi/5G/UWB/NFC與ToF/mmWave雷達。吸波材並非取代佈線、濾波、屏蔽,而是末端「精準耗散」手段:以小面積、正確厚度與位置,把殘留尖峰與腔模轉為熱耗散。
  • 伺服器應用
    伺服器應用
    在伺服器領域,高速運算與高功率電源模組常產生電磁干擾(EMI),對資料中心的通訊穩定性及法規認證造成挑戰。常見干擾來源包含 PCIe/DDR 高速訊號線、網路模組、VRM 電感與散熱器共振、電源線束的共模電流。吸波材可將電磁能量轉換為熱能,抑制近場與遠場雜訊,降低輻射峰值。
  • 解構 EMC 屏蔽 (Shielding) 的物理學:超越「法拉第籠」

    聞與活動

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    10
    02/2026
    解構 EMC 屏蔽 (Shielding) 的物理學:超越「法拉第籠」

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  • 鎳-鐵坡莫合金與矽組合,科學家開發高效熱電設備

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    12
    12/2025
    鎳-鐵坡莫合金與矽組合,科學家開發高效熱電設備

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  • 摩新協助半導體廠區完成電磁波防護工程,含低頻與高頻整體規劃

    聞與活動

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    30
    10/2025
    摩新協助半導體廠區完成電磁波防護工程,含低頻與高頻整體規劃

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  • 活動新聞稿

    聞與活動

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    30
    10/2025
    活動新聞稿

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  • 摩新推出 X-FLEECE 110 超高屏蔽吸波材,頻寬覆蓋 1Hz 至 100GHz

    聞與活動

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    30
    10/2025
    摩新推出 X-FLEECE 110 超高屏蔽吸波材,頻寬覆蓋 1Hz 至 100GHz

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  • 新材料令電磁波輻射“聞風喪膽”

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    20
    10/2025
    新材料令電磁波輻射“聞風喪膽”

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  • 電磁防護新突破:揭秘高效吸波導熱抑制技術

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    14
    10/2025
    電磁防護新突破:揭秘高效吸波導熱抑制技術

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  • 電磁式觸控吸波材|讓每一次觸控更精準、更穩定的隱形科技

    聞與活動

    News
    08
    10/2025
    電磁式觸控吸波材|讓每一次觸控更精準、更穩定的隱形科技

    現代生活中,我們幾乎每天都在「觸控」——從手機、平板、筆電,到車用中控螢幕、智慧家電介面。這些螢幕的靈敏反應,其實來自背後一層關鍵的防護材料:「電磁式觸控吸波材」。

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  • 低頻防磁合金吸波材|深入了解防電磁波的核心技術

    聞與活動

    News
    08
    10/2025
    低頻防磁合金吸波材|深入了解防電磁波的核心技術

    在現代生活中,無論是智慧型手機、無線充電板,還是家中的 Wi-Fi 路由器,幾乎所有電子設備都依靠電磁波運作。然而,電磁波雖然帶來便利,卻也可能造成「電磁干擾(EMI)」問題——導致設備訊號不穩、電子元件過熱,甚至影響人體的舒適度與安全。

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  • 電磁波抑制吸波片:輕薄設計提升吸波性能

    聞與活動

    News
    13
    09/2025
    電磁波抑制吸波片:輕薄設計提升吸波性能

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  • 5G時代下,通信設備如何突破EMC性能瓶頸?

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    05
    08/2025
    5G時代下,通信設備如何突破EMC性能瓶頸?

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  • 揭開手機內部秘密:導電遮罩材料大揭秘

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    11
    03/2025
    揭開手機內部秘密:導電遮罩材料大揭秘

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  • 工業用前 5 種電磁屏蔽材料有哪些?

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    29
    11/2024
    工業用前 5 種電磁屏蔽材料有哪些?

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  • 可吸收多頻段電磁波超薄膜研製成功

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    31
    10/2024
    可吸收多頻段電磁波超薄膜研製成功

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  • EMI吸波材料在5G通信領域應用前景廣闊 本土企業高端競爭力有待提升 

    聞與活動

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    21
    06/2023
    EMI吸波材料在5G通信領域應用前景廣闊 本土企業高端競爭力有待提升 

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  • 吸收超90%干擾電磁波磁性吸波材料讓通信更穩定

    聞與活動

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    06
    06/2023
    吸收超90%干擾電磁波磁性吸波材料讓通信更穩定

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  • 近十年我國在吸波材料領域的重大突破(1)

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    19
    09/2022
    近十年我國在吸波材料領域的重大突破(1)

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  • 近十年我國在吸波材料領域的重大突破(2)

    聞與活動

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    19
    09/2022
    近十年我國在吸波材料領域的重大突破(2)

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  • 玉米秸稈製成納米吸波材料 可有效應對電磁污染

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    01
    12/2021
    玉米秸稈製成納米吸波材料 可有效應對電磁污染

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  • 電磁干擾(EMI)的標準、成因和緩解技術

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    15
    05/2021
    電磁干擾(EMI)的標準、成因和緩解技術

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  • 西安交大科研人員在高溫吸波材料研究領域取得新進展

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    15
    04/2021
    西安交大科研人員在高溫吸波材料研究領域取得新進展

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  • 安徽理工大學在石墨烯基三維輕質吸波材料研究中取得重要進展

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    14
    04/2021
    安徽理工大學在石墨烯基三維輕質吸波材料研究中取得重要進展

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  • 毫米波時代的極佳材料:新型聚合物薄膜具有優異電磁遮罩能力

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    24
    02/2021
    毫米波時代的極佳材料:新型聚合物薄膜具有優異電磁遮罩能力

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