吸波材在網通上的解決方案

隨著 5G、Wi-Fi 6/6E/7、物聯網與高速乙太網路技術快速普及，網通設備（如路由器、基地台、網路交換器、企業 Gateway、Small Cell…）對高速與高可靠度的要求日益提高。然而，在高速 RF 訊號、數位高速資料線路與高密度電源系統並存下，電磁干擾（Electromagnetic Interference, EMI）問題也愈發嚴重，易造成訊號衰減、吞吐量下降、封包錯誤率升高、天線效率降低，甚至導致射頻測試（Radiated Emission）無法通過。
因此，吸波材於網通系統中的應用，已成為提升無線通訊品質、改善網路穩定性與提升 EMC 合格率的重要解決方案。

一、網通設備的 EMI 來源

1. 高速通訊介面

   • 2.5G / 10G / 25G Ethernet

   • PCIe、SerDes，高速資料切換易產生 EMI。

2. 高頻 RF 訊號模組

   • Wi-Fi 模組（2.4G / 5G / 6G）

   • LTE、5G 模組
     高頻射頻彼此耦合，易造成天線效率下降。

3. 高密度 PCB 設計

   • 多層板、高走線密度、空間壓縮，造成串擾更嚴重。

4. 高功率/電源轉換模組（VRM/PMIC）

   • Switching 造成寬頻雜訊，易干擾 RF 與高速線路。

5. 機構小型化

   • IoT Device、CPE、AP 呈現輕薄小型設計，使屏蔽空間不足。

在上述情況下，單純使用金屬 Shield 或接地改善已不夠，吸波材成為更靈活高效的手段。

二、吸波材的機制與種類

吸波材能藉由磁性損耗、介電損耗或複合損耗，將電磁波能量轉化為熱能，以達吸收效果。主要分：

吸波材可裁切、薄型、可局部貼合，適用於高密度機板與複雜結構。

三、吸波材於網通設備的解決方案

✅1. 天線與 RF 前端隔離改善

吸波材可貼附於 RF 模組、天線附近，降低：

• 天線間互干擾

• 高速線路串擾

• 避免天線效率降低
  尤其 Wi-Fi 6E/7 與 5G SA/NSA 多天線系統更依賴隔離技術。

✅2. 高速介面 / 連接器 EMI 控制

高速 SerDes / PCIe / Ethernet 接口容易形成輻射熱點，吸波材可貼於：

• PHY IC 周圍

• RJ45 / SFP+ / QSFP 端口
  有效降低共振，通過 EMI 測試更加容易。

✅3. Switching Power（PMIC/VRM）去耦

DC-DC switching noise 會干擾 RF 前端，吸波材可降低：

• 寬頻電源雜訊

• 對 RF / High-speed 影響
  有效提升通訊穩定性。

✅4. FPC / Cable 共振抑制

對可撓性線材、天線 FPC、I/O cable 加入薄型吸波材，可抑制：

• 自體共振

• 訊號洩漏

✅5. 整機局部改善

在產品設計後期，若 EMI FAIL，能以吸波材局部補強，避免重新設計 PCB 或模具，可大幅縮短設計修正週期。

四、導入吸波材的效益

✔ 提升 Wi-Fi / 5G 連線穩定性
✔ 降低天線間串擾、提升效率
✔ 提升 Ethernet、PCIe 訊號完整性
✔ 降低輻射，提升 EMC 通過率
✔ 減少重工與設計變更成本
✔ 可薄型化，符合小型網通設備需求

相較於金屬屏蔽，吸波材更具彈性、可局部補強，不影響散熱結構。

五、結論

網通設備因高速、高頻、密集天線與小型化設計，使 EMI 與 RF 串擾問題日益嚴重。吸波材因具薄型、柔性、可局部貼合、頻段可調等優勢，可有效應對 Wi-Fi、5G、高速 Ethernet、SerDes、電源模組等來源干擾，改善天線效率、提升訊號完整性，並協助快速通過 EMC 認證。

面對 Wi-Fi 7、5G NR、小型化與多天線的趨勢，吸波材將持續成為網通設備不可或缺的 EMI/RF 解決方案，是業界提升可靠度與加速產品上市的重要技術手段。