吸波材在面板上的解決方案

隨著電子產品朝向高頻、高整合、薄型化與多功能方向發展，電磁干擾（Electromagnetic Interference，EMI）已成為面板模組設計中不可忽視的關鍵課題。顯示面板如 LCD、OLED、Mini-LED、Micro-LED 等，其驅動電路（T-CON、COF、FPC）進行高速訊號傳輸，易產生高頻輻射，若再加上 Wi-Fi、5G、藍牙等通訊模組與外接 PCB 的高速訊號交互影響，便可能造成 EMI 超標、顯示雜訊、觸控異常，乃至影響系統可靠度。因此，使用吸波材（Electromagnetic Absorbers）作為面板系統的 EMI 解決方案，已成為業界重要方向。

一、吸波材在面板上產生的需求背景

面板的 EMI 問題主要來源包含：

1. T-CON 高速訊號線：驅動 IC 傳輸頻率在數百 MHz 以上。

2. COF/FPC 排線輻射：長度與結構如天線，輕易產生共振。

3. 觸控 IC（TP）干擾：面板內部訊號耦合造成鬼點、漂移。

4. 高頻通訊模組干擾：5G、Wi-Fi、BT 對面板電路造成串擾。

5. 整機結構輕薄化：金屬屏蔽空間不足，輻射更難控制。

在傳統解決方式中，可藉由金屬屏蔽殼或 EMI Gasket 進行電磁隔離，但面板模組本身薄型且受限於視角區域，難以採用大面積金屬遮蔽；因此，薄型、柔性、高吸收效率之吸波材成為最佳選項。

二、吸波材的特性與機制

吸波材主要利用磁性或介電損耗將電磁波能量轉化為熱能，達成高頻吸收目的。常見種類包含：

• 磁性吸波材：以軟磁材料（如鐵氧體、Ni-Zn、Mn-Zn、高導磁合金）混合彈性材料製成，對 100 MHz–10 GHz EMI 有良好抑制效果。

• 介電吸波材：以碳填料、導電粒子吸收高頻訊號，適用 3–20 GHz 頻段。

吸波材一般具有：

• 薄型（0.05–1.0 mm）

• 柔性，可貼附曲面

• 可裁切，適合局部處理

• 可針對特定頻段調整

符合現今面板模組輕薄化與可摺疊趨勢。

三、吸波材於面板解決方案之應用位置

1. T-CON IC 之上方或背面
   
   放置於驅動 IC 及高速訊號路徑附近，可減少輻射源。

2. COF/FPC 彎折區域
   
   柔性吸波材附著於排線，抑制共振與自體輻射。

3. TP Sensor 與 LCD 間
   若觸控出現雜訊，可加入介電吸波材改善訊號可靠性。

4. 背光/LED Driver 附近
   降低功率模組對面板造成的 EMI 耦合。

5. 模組邊緣/框架
   配合導電膠、EMI gasket 建立整合吸收解決方案。

四、整體成效

吸波材介入面板系統，可有效：

• 降低高速訊號輻射

• 改善觸控靈敏度與鬼點問題

• 避免對機身天線造成干擾

• 提升系統 EMC 通過率

• 使機構在輕薄化下仍具 EMI 能力

對手機、平板、車載顯示、穿戴裝置皆具實務效益。

五、結論

隨著面板系統高頻、高速與薄型化趨勢加速，傳統金屬屏蔽方式難以滿足需求。吸波材因其薄型柔性、可裁切和高吸收效率，提供面板 EMI 抑制的高彈性解決方案，尤其在 T-CON、COF/FPC、觸控模組與 LED Driver 等區塊，可大幅降低電磁輻射與串擾，提升感測品質與系統可靠度，因此在智慧型手機、車載面板及穿戴式裝置中已成為標準整合方案。未來隨面板朝向高解析、小邊框與多輸入輸出發展，吸波材將持續扮演電磁相容關鍵角色。