吸波材在5G通訊應用上的解決方案

一、5G 通訊系統的主要 EMI / 雜訊來源 

• 高頻特性：Sub-6 GHz（3.5 GHz）＋ mmWave（24–39 GHz）
• 關鍵問題
• 高速 RF 功率放大器（PA）輻射洩漏
• Massive MIMO 天線間互耦
• PCB 高速走線產生寄生輻射
• 天線罩、機殼內部多重反射

二、吸波材在 5G 的 4 大核心應用位置

1.  Massive MIMO 天線模組

問題

• 天線單元密集 → 互耦、旁瓣上升
• 波束成形精度下降

解決方案

• 天線間隙貼附 薄型高頻吸波片（0.3–1 mm）
• 天線背板鋪設 寬頻磁性吸波層

效果

• S21 降低 10–20 dB
• 波束穩定度、EVM 明顯改善

2.  RF 前端模組（PA / LNA / Filter）

問題

• PA 高功率高頻輻射
• 模組間串擾、雜散發射

解決方案

• PA 上方加貼 耐溫吸波片（>120 °C）
• 模組外圍採 吸波＋導電複合屏蔽結構

效果

• EMI 減少 5–15 dB
• 通過 3GPP ACLR / SEM 測試更穩定

3.  PCB 與高速數位區（BBU、IF）

問題

• 高速 SerDes、Clock 對 RF 區干擾
• 地彈跳、諧波噪聲

解決方案

• 關鍵 IC 上方貼 軟性吸波片
• PCB 邊緣、縫隙放置 吸波條

效果

• 降低雜散輻射
• 提升訊號完整度（SI）

4.  基地台機殼與天線罩（Radome）

問題

• 機殼內反射形成駐波
• mmWave 對結構極敏感

解決方案

• 機殼內壁貼 mmWave 專用吸波材
• Radome 內層塗佈 低介電損耗吸波塗層

效果

• 抑制內反射
• 提升 OTA 與 TRP 表現

三、5G 常用吸波材規格建議（工程選型）

四、結構級「吸波＋屏蔽」整合示意

[天線單元]

   │

[吸波片]  ← 抑制互耦

   │

[金屬背板]

   │

[吸波層]  ← 抑制反射

   │

[機殼]

五、實務重點

• ❌ 吸波材不是越厚越好 → 需對頻段調整
• ❌ 不能取代屏蔽 → 吸波 = 消能，屏蔽 = 阻擋
• ✅ mmWave 必須選 低介電、薄型吸波材
• ✅ 常與 導電布 / 金屬殼 混合使用