導電布Q&A

導電布是一種將導電材料（如銀、銅、鎳或碳）鍍覆或混紡在纖維上的功能性布料，具有良好的導電性與電磁屏蔽能力。它的基材通常是尼龍或聚酯纖維，再在表面鍍上一層金屬，使布料同時保有柔軟、可彎折與導電特性。

導電布主要用於EMI 電磁干擾屏蔽與ESD 靜電防護，能有效吸收或反射電磁波，降低電子設備之間的干擾。常見應用包括手機、平板、筆電內部的屏蔽設計、工業設備線材包覆、醫療儀器保護，以及軍工與航太設備。

相較於金屬板材，導電布重量輕、可裁剪、易施工，更適合用於複雜結構或可彎曲的裝置，是現代電子產業中非常重要的電磁防護材料。

導電布的製作方式主要是將「一般纖維布」轉變成具有導電能力的功能性材料，常見流程如下：

首先會選擇基材布料，通常是聚酯纖維（Polyester）或尼龍（Nylon），因為這類材料柔軟、耐拉伸且適合後續加工。接著，布料會經過表面清洗與活化處理，去除油污與雜質，使金屬層能夠牢固附著。

之後會使用電鍍或化學鍍（無電鍍）技術，在纖維表面鍍上一層超薄的金屬，如鎳、銅或銀。這一層金屬會均勻覆蓋纖維表面，使每根纖維都具有導電能力。部分高階導電布還會採用多層鍍膜技術，提升導電性與抗氧化能力。

製作完成後，導電布會經過電阻測試、耐折測試與附著力測試，確保導電效果穩定，最後裁切成片材或捲料供電子與工業應用。

導電布的常見材質主要由「纖維基材」與「導電金屬層」兩大部分組成。

在基材方面，最常見的是聚酯纖維（Polyester）與尼龍（Nylon），這兩種材料具有良好的柔軟度、耐磨性與耐彎折特性，適合反覆使用且不易斷裂；部分高階產品也會使用芳綸纖維（如 Kevlar）或玻璃纖維，用於高溫或高強度環境。

在導電層方面，最常見的金屬為銅（Cu）、鎳（Ni）與銀（Ag）。銅層導電性佳且成本較低，廣泛使用；鎳層具有良好的耐腐蝕能力，能延長使用壽命；銀層則具備最佳導電性能與優異的電磁屏蔽效果，但成本相對較高。

另外，也有部分導電布會加入碳纖維、石墨或導電高分子材料，以提升柔韌性與抗靜電性能，適合穿戴式裝置與特殊應用場景。

導電布可以清洗，但必須注意方式，否則會影響其導電性與壽命。

一般鍍金屬型導電布（如銅鎳鍍層、銀鍍層）不建議機洗，因為強烈摩擦與高速脫水容易造成金屬層剝落或龜裂。正確方式應採用手洗，使用中性清潔劑，水溫建議低於 30°C，輕柔搓洗，避免刷洗或扭轉。

清洗後應自然陰乾，避免烘乾機、高溫吹風或日曬，因為高溫會加速金屬層氧化，降低導電效果。此外，應避免使用漂白水或含氯清潔劑，這類化學物質會嚴重破壞金屬鍍層。

需要注意的是，導電布的「可洗性」取決於製作工藝等級。工業級導電布的耐洗性較好，可承受多次清洗；但屏蔽效果會隨清洗次數逐漸下降，建議定期檢測電阻值以確保性能穩定。

導電布是否具有磁性，要看其鍍層金屬的種類。

一般來說，導電布本身的纖維基材（如聚酯、尼龍）是沒有磁性的，磁性主要來自表面鍍覆的金屬層。如果導電布鍍的是鎳（Ni），通常會具有弱磁性，因為鎳屬於鐵磁性材料，會被磁鐵吸引；這類導電布在 EMI 電磁屏蔽應用上相當常見。

如果導電布主要鍍的是銅（Cu）或銀（Ag），則幾乎不具磁性，磁鐵基本吸不住，這類導電布更偏重高導電與高頻屏蔽性能。

實務上，許多 EMI 導電布會採用「銅 + 鎳雙層鍍膜」結構：銅層負責導電與屏蔽效果，鎳層負責防氧化與提升耐用性，因此這類導電布通常會呈現輕微磁性，但不屬於強磁性材料。

導電布是可以裁剪的，而且非常容易加工。

導電布本身具有柔軟、可彎折的特性，可以使用剪刀、美工刀或雷射切割進行裁切，不會像金屬板那樣需要特殊工具。對於電子產品內部屏蔽結構，可以依裝置外型自由裁剪成特定形狀，適合小型精密元件的 EMI 屏蔽需求。

不過在裁剪時需要注意幾個重點：第一，建議使用鋒利的刀具，避免纖維拉扯造成邊緣毛邊；第二，裁切後的邊緣最好做壓邊或貼膠帶處理，避免金屬纖維外露造成短路；第三，裁剪後應避免用手頻繁摩擦切口，因為長期摩擦會讓金屬鍍層脫落。

整體來說，導電布非常適合客製化加工，是目前 EMI 屏蔽設計中相當實用且彈性的材料。

導電布具有一定彈性，但彈性大小取決於基材與製程方式。

多數導電布是以尼龍或聚酯纖維為基材，再鍍覆金屬層，這類布料本身具有良好的柔軟度與可撓性，可以彎折、貼合曲面，但屬於柔性而非高彈性，伸縮幅度有限，類似一般布料而非橡膠。

若導電布加入彈性纖維（如 Spandex / 彈性紗），就會變成「彈性導電布」，這類產品具有明顯延展能力，適合穿戴式裝置、智慧衣、醫療感測貼片等應用，能貼合人體曲線而不影響導電性能。

需要注意的是，當導電布被過度拉伸時，表面的金屬鍍層可能會產生微裂紋，長期反覆拉扯會使電阻上升、導電性下降，因此在設計時應避免超出其彈性範圍使用。

導電布的導電原理來自「金屬化纖維結構」形成的連續導電通路。

導電布的基礎是一般纖維布（如尼龍或聚酯纖維），在纖維表面鍍上一層導電金屬（如銀、銅、鎳）。當每一根纖維表面都被金屬均勻覆蓋後，布料中的纖維彼此交織接觸，形成大量微小的金屬接觸點，這些接觸點構成完整的電流傳導網路。

當外加電壓或靜電電荷接觸導電布時，電子會在金屬層中自由移動，沿著纖維表面與交織點流動，使電荷能快速擴散與釋放。這種結構不只提供導電能力，也讓導電布具備電磁波反射與吸收效果。

簡單來說，導電布就是利用「金屬鍍層＋布料交織結構」形成的立體導電網路，讓電流能在整片布料中均勻傳導，達到導電與屏蔽功能。

導電布的表面電阻範圍會依材料、鍍層厚度與製程品質而有所差異，一般可分為三個等級：

常見的 EMI 屏蔽級導電布，表面電阻通常約在 0.03～0.1 Ω/□（歐姆/平方），這類產品導電性極佳，主要用於手機、通訊設備、伺服器等高頻電磁屏蔽應用。

一般導電布或工業級布料的表面電阻約在 0.1～1 Ω/□，兼顧成本與性能，適合用於一般電子設備的 EMI 防護與接地應用。

若是偏向 防靜電（ESD）用途的導電布，其表面電阻通常落在 10²～10⁶ Ω/□（100～1,000,000 Ω/□），主要目的是導走靜電而非承載大電流。

影響電阻的因素包括金屬種類（銀最低、銅次之、鎳較高）、鍍層厚度、織布密度與使用環境，因此在實際應用前通常會進行四點探針或表面電阻量測來確認性能。

**導電布的屏蔽效能（EMI Shielding Effectiveness, SE）**是衡量其阻擋電磁干擾能力的重要指標，通常以 dB（分貝） 為單位表示。

一般高品質的導電布，在頻率範圍 1 MHz～1 GHz 時，屏蔽效能約可達 60～90 dB，代表可以阻擋約 99.9999% 以上的電磁干擾能量。若是中等等級導電布，屏蔽效能約在 40～60 dB，可滿足一般消費性電子產品與工業設備的 EMI 防護需求。

導電布的屏蔽效果來自兩個機制：反射損耗（由金屬層的高導電性產生）與吸收損耗（由材料厚度與結構對電磁波的衰減作用）。當導電布良好接地時，屏蔽效能會明顯提升。

實際屏蔽能力還會受到頻率範圍、厚度、重疊方式、接縫設計與安裝品質影響，因此在正式應用中通常會依照標準（如 ASTM D4935、IEEE-STD-299）進行測試確認。

導電布可以屏蔽 Wi-Fi 訊號，但效果與使用方式密切相關。

Wi-Fi 主要工作在 2.4 GHz 與 5 GHz 頻段，屬於高頻電磁波。高品質的導電布（如銅鎳或銀鍍層）對這個頻段具有良好的反射與吸收能力，正常情況下可達 40～80 dB 的屏蔽效果，足以明顯削弱甚至阻斷 Wi-Fi 訊號。

在實際應用中，若使用導電布將空間完全包覆並良好接地，Wi-Fi 訊號會大幅衰減，甚至無法連線；但如果只有局部貼覆或有縫隙，訊號仍會從開口處洩漏。這個現象稱為「縫隙洩漏效應」，在高頻下特別明顯。

需要注意的是，筆電或手機內部會刻意保留天線區域不做完全屏蔽，否則 Wi-Fi、藍牙與行動網路功能會嚴重受影響。因此導電布通常用來「隔離干擾源」，而不是全面封鎖無線訊號。

導電布對 5G 是有效的屏蔽材料，但效果會依頻段而有所差異。

5G 的工作頻率分為兩大類：Sub-6 GHz（約 3～6 GHz）與 mmWave 毫米波（24～40 GHz 以上）。高品質導電布（如銅鎳或銀鍍層）在 Sub-6 GHz 頻段通常可提供約 40～70 dB 的屏蔽效能，能有效抑制 5G 訊號干擾。

在 毫米波頻段（mmWave），導電布仍具有一定屏蔽能力，但因為波長極短，屏蔽效果會高度依賴貼合完整度與接縫設計。只要有微小縫隙，就可能產生明顯的電磁洩漏，因此實務上常會搭配多層結構或導電泡棉、吸波材料一起使用。

在設備設計中，導電布通常不是用來「全面阻斷 5G」，而是用來區隔干擾源、保護敏感電路。若要達到高效 5G 屏蔽，通常會採用「導電布＋金屬罩＋吸波材」的複合式設計。

導電布具備一定的耐高溫能力，但耐溫範圍取決於基材與鍍層金屬的種類。

一般常見的導電布以**聚酯纖維（PET）或尼龍（Nylon）**為基材，其耐熱溫度約在 120～180°C 左右，短時間可承受較高溫，但不適合長時間高溫環境使用。若溫度持續超標，布料可能會變形、硬化或失去彈性。

在導電層方面，銅、銀、鎳金屬層本身耐熱性很高，但真正限制溫度的通常是纖維基材。若採用**玻璃纖維或芳綸纖維（如 Kevlar）**作為基材的高階導電布，其耐溫能力可提升至 250～400°C 以上，適用於高溫工業或特殊設備。

實務上，導電布多用於電子產品內部屏蔽，工作溫度多落在 -40°C～125°C 範圍內，已能滿足大多數電子應用需求。

導電布是否會生鏽，取決於其表面鍍層的金屬種類與使用環境。

一般導電布若採用銅或鐵系金屬鍍層，在高濕度或有鹽分、汗水的環境中，長時間使用確實有氧化或鏽蝕的可能，表面可能出現變色、斑點，甚至導致導電性能下降。

為了提升耐用性，多數高品質導電布會在銅層外再鍍一層鎳（Ni）或進行抗氧化處理，這樣可以大幅降低生鏽風險。若使用的是銀鍍層，雖然不會像鐵那樣生紅鏽，但會產生**硫化氧化（變黑）**現象，影響外觀與導電穩定性。

實際應用中，建議將導電布保持於乾燥環境，避免長期接觸汗水、海風或化學氣體，必要時可加上保護膜或塗層，以延長使用壽命。

導電布是可以折彎的，而且具備良好的柔韌性。

導電布的基材通常為尼龍或聚酯纖維，本身就具備柔軟、可彎折的特性，再加上表面的金屬鍍層是極薄的薄膜，因此整體材料可以輕鬆彎曲、貼合曲面或不規則結構，非常適合用於電子產品內部的 EMI 屏蔽。

不過需要注意的是，雖然可以折彎，但不建議長期反覆在同一位置大角度折彎。頻繁的折疊會造成金屬鍍層產生微細裂紋，久而久之會讓導電性與屏蔽效能下降，出現局部失效的情況。

在實務應用中，導電布較適合做「緩彎、弧形貼合」，而非銳角折疊或重度擠壓。若需要頻繁彎折的結構，建議選用專用的高彈性導電布或搭配導電泡棉來提升耐用性。