一、核心電磁規格（材料本體）

1. 頻率範圍（Frequency Range）：明確標註目標與可用頻段，例如 100 MHz–6 GHz 或 24/28/39/77–81 GHz。

2. 反射損失 RL(dB) 與/或 |S11|：於指定頻段、指定入射角（0°/30°/60°）與背板條件（自由空間/金屬背板）下報告。常見門檻：峰值 RL ≤ −10 dB（90% 能量吸收），寬頻應另外標 EAB（有效吸收帶寬）。

3. 穿透損耗 |S21|（若非背金屬）與總吸收 A=1−|S11|²−|S21|²：用於評估薄層或非背板用途。

4. 複數參數 ε(f)、μ(f)：含實部/虛部與損耗正切 tan δe、tan δm，便於模擬與厚度預估。

5. 片狀電阻 Rs(Ω/□) 或 體積電阻率 ρv(Ω·cm)：對阻性膜/塗層與碳系複材尤關鍵；過低會轉為反射層，過高損耗不足。

6. 厚度 t 與等效匹配：可列表給出各厚度版本在典型頻段的峰值 RL；並說明與 λ/4 關係 t≈c/[4f√(εrμr)] 的設計區。

7. 入射角與偏振容差：標示在 0–60°、TE/TM 下的 RL 變化，毫米波應附「寬角度」曲線。

二、機械與外觀（裝配相關）

1. 厚度/面密度/密度：厚度公差（±0.02–0.05 mm 量級）、面密度（g/m²）與材料密度（g/cm³）。

2. 尺寸與加工：片材幅寬、最小模切孔距、可模切精度、可重工（rework）次數。

3. 柔韌性：最小曲率半徑/彎折次數；穿戴/ARVR 等需標示 10k 次彎折後性能漂移。

4. 黏著系統：背膠型號（丙烯酸/矽膠/醫療級）、初粘/持粘、剝離力、工作與貼付溫度、殘膠特性；雙面/單面版本與防溢膠設計建議。

5. 表面與外觀：霧度、顏色（常黑/灰）、耐刮等級與可印刷性。

三、環境與安全

1. 溫度範圍：連續使用與短時峰值（例 −40–105/125 °C）；高溫漂移曲線（RL 或 ε*/μ* 隨溫度）。

2. 濕熱/吸水率：85 °C/85%RH 暴露後性能變化；吸水率（%）與回復時間。

3. 耐候/化學：UV、鹽霧、汗液/清潔劑接觸等級；金屬粉體溶出規格（醫療/穿戴）。

4. 阻燃/逸散：UL94 等級（V-0/V-1）、VOC/FOG、矽氧烷逸散；RoHS/REACH 聲明。

5. 可靠度試驗：溫循（IEC 60068-2-14）、濕熱（-78）、振動/跌落、老化後 RL 漂移與黏著力殘存率。

四、熱與結構耦合

1. 熱導率（W/m·K） 與 比熱：導熱型複材需標示，以支援 Thermal–EMI 共設計。

2. CTE/硬度/彈性模數：避免與散熱器或外殼熱膨脹失配；Shore A/D 供機構選型。

3. 表面溫升：指定功率密度或場強下的溫升曲線（小腔體很關鍵）。

五、量測方法與校準條件（避免規格對不上）

1. 方法：同軸（1 MHz–3 GHz）、波導（X/Ku/Ka）、自由空間（>1 GHz 至毫米波），註明樣品尺寸、窗函數與基準距離。

2. 邊界條件：有無背金屬、空層厚度、基板/膠層與表面粗糙度。

3. 統計與公差：批次 Cpk、代表性樣品數、測試溫濕度；資料檔案提供 Touchstone（.s2p）與 ε*/μ* 表。

4. 角度步距：毫米波需明列 0–60° 或更寬角測法；天線近場應補充實際裝機 |S11|/TRP/TIS 的 A/B 變化。

六、典型型號族與應用映射

• 磁性聚合物片（NiZn/MnZn+矽膠，0.1–1 mm）：100 MHz–6 GHz 近場抑制；列出 0.2/0.5/1.0 mm 版本的 RL–f 曲線與最小可貼面積。

• 奈米複合薄膜（碳/Fe₃O₄，≤0.3–0.5 mm）：6–40 GHz 薄層方案；提供 Rs 與角度依存性。

• 阻性薄膜/結構層（Salisbury/Jaumann/FSS）：毫米波邊界消反；標示帶寬、角度與曲面貼附指南。

• 鐵氧體瓷磚/發泡吸收塊：暗室/機櫃；提供最小施工面積與目標 SE/RL。

七、選型與驗證流程（把規格變成結果）

1. 定義任務：目標頻帶/角度、可用厚度、是否背金屬、允許的 TRP/效率降幅與溫升上限。

2. 材料前測：選 2–3 款厚度/體系，拉 ε*/μ* 與 RL 曲線；用簡化 λ/4 或傳輸線模型做初配。

3. 樣機 A/B：以近場掃描找熱點，最小面積貼覆；量測 |S11|、串擾、EMI（CISPR/FCC）或 OTA（TRP/TIS/ACS）變化。

4. 熱-電聯測：監控溫升與熱路徑；必要時改「導熱匹配層＋薄吸收層」。

5. 量產文件：凍結尺寸、厚度與黏著料號，標注貼覆定位治具、壓合力、返工流程與抽驗項目（厚度、Rs、|S11|抽測）。

八、常見誤解與規格陷阱

• 只看單點 RL：忽略角度、溫度與裝機條件，量產後易失效。

• 厚就一定好：失配時更厚只會更反射；需先看 ε*/μ* 與 Rs。

• 忽略背膠/基板：一層膠就能改變等效 ε、造成頻移；規格需含膠後數據。

• 毫米波仍想靠高 μ：>20–30 GHz 多以阻性/結構解決，μ≈1 幾乎幫不上忙。

總結：一份可用的吸波材規格，應同時描述「電磁性能（RL/|S11|/ε*/μ*）＋裝配可行（厚度/黏著/曲率）＋環境可靠（溫濕/VOC/阻燃）＋量測方法與邊界條件」。只有把這四塊說清楚，設計端才能用仿真與小面積 A/B 測試快速收斂，最終在有限厚度與成本下，穩定地把不需要的電磁能量「進得去、消得掉、裝得上、撐得久」。