高導磁合金在電子產品上的解決方案
一、電子產品常見磁干擾問題
- 電源/電感漏磁 → 影響主板與感測器
- 模組高度整合 → 磁串擾
- 輕薄化設計 → 傳統屏蔽空間不足解法核心:導磁、集中、隔離磁通
二、六大解決方案
1.電源模組(DC-DC / Wireless Charging)
作法:電感、變壓器外包 坡莫合金 或 Mu-metal
成效:降低低頻磁洩漏、EMI 風險下降
2.主板關鍵 IC 區(SoC / PMIC)
作法:局部高導磁合金屏蔽罩
成效:抑制磁耦合,提升系統穩定度
3.感測器(Compass / IMU / Hall)
作法:感測器周邊加 薄型高導磁片 作磁導引
成效:降低偏移、提升量測精度
4.高速介面(USB4 / HDMI / PCIe)
作法:高導磁合金(低頻)+銅箔(高頻)疊層
成效:降低 Jitter、改善 Eye Diagram
5.無線模組隔離(Wi-Fi / BT)
作法:非輻射面配置高導磁片,避免影響天線
成效:減少模組互擾、維持天線效率
6.機殼與模組級整體磁控
作法:機殼內側貼高導磁片;關鍵模組獨立磁罩
補充材料:交流磁場可用 矽鋼
三、選材快速對照
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位置
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問題
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建議材料
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電源 / 電感
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漏磁
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Mu-metal / 坡莫
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SoC / PMIC
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磁串擾
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高導磁合金罩
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感測器
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偏移
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薄型高導磁片
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高速介面
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抖動
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高導磁+銅
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機殼
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整體磁控
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高導磁片
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四、設計關鍵
- 退火工藝直接影響磁導率
- 避免磁飽和(不是越厚越好)
- 天線附近慎用導磁材料
- 常見最佳解:導磁(低頻)+導電(電場)+吸波(高頻)
五、總結
本電子產品於電源、感測與關鍵 IC 區導入高導磁合金進行磁場導引與隔離,有效降低磁串擾與低頻磁洩漏,提升系統穩定性並符合電磁相容需求。
推薦材料
摩新有1Hz~100GHz高低全頻的高導磁合金產品,可解決各種頻率所產生的電磁波EMI干擾。
高導磁合金軟板FKR120-0.1 高導磁合金軟板FKR120-0.25 高導磁合金軟板FKR120-0.15