高導磁合金在電子產品上的解決方案

一、電子產品常見磁干擾問題

• 電源／電感漏磁 → 影響主板與感測器
• 模組高度整合 → 磁串擾
• 輕薄化設計 → 傳統屏蔽空間不足解法核心：導磁、集中、隔離磁通

 二、6 大解決方案

1. 電源模組（DC-DC / Wireless Charging）

作法：電感、變壓器外包 坡莫合金 或 Mu-metal
成效：降低低頻磁洩漏、EMI 風險下降

2. 主板關鍵 IC 區（SoC / PMIC）

作法：局部高導磁合金屏蔽罩
成效：抑制磁耦合，提升系統穩定度

3. 感測器（Compass / IMU / Hall）

作法：感測器周邊加 薄型高導磁片 作磁導引
成效：降低偏移、提升量測精度

4. 高速介面（USB4 / HDMI / PCIe）

作法：高導磁合金（低頻）＋銅箔（高頻）疊層
成效：降低 Jitter、改善 Eye Diagram

5. 無線模組隔離（Wi-Fi / BT）

作法：非輻射面配置高導磁片，避免影響天線
成效：減少模組互擾、維持天線效率

6. 機殼與模組級整體磁控

作法：機殼內側貼高導磁片；關鍵模組獨立磁罩
補充材料：交流磁場可用 矽鋼

三、選材快速對照

四、設計關鍵

•  退火工藝直接影響磁導率
•  避免磁飽和（不是越厚越好）
•  天線附近慎用導磁材料
•  常見最佳解：導磁（低頻）＋導電（電場）＋吸波（高頻）

五、總結

本電子產品於電源、感測與關鍵 IC 區導入高導磁合金進行磁場導引與隔離，有效降低磁串擾與低頻磁洩漏，提升系統穩定性並符合電磁相容需求。