高導磁合金在5G通訊應用上的解決方案

一、5G 通訊面臨的電磁問題

5G（Sub-6 GHz / mmWave）設備高度整合，常見痛點：

• EMI / EMC 干擾嚴重（PA、RFIC、DC-DC、天線彼此影響）
• 高頻雜散磁場外洩
• 天線效率下降、靈敏度變差
• 小型化導致屏蔽空間不足

二、高導磁合金的角色

高導磁合金（如坡莫合金、鎳鐵合金）具備：

• 極高磁導率 μr（10⁴–10⁵）
• 對低頻～中頻磁場吸收能力強
• 可「導磁、收磁、引流磁通」，不是單純反射

 與銅、鋁（只反射電場）互補使用。

三、5G 通訊中的具體解決方案

1.  RF 前端模組（PA / LNA / RFIC）磁屏蔽
   
   
   

   問題

   • PA 產生強磁雜訊
   • 鄰近 LNA、RFIC 易被干擾

   解法

   • 在 RF 模組上方或側邊貼附
     超薄高導磁合金片（0.05–0.2 mm）
   • 與金屬屏蔽蓋形成 E + H 雙重屏蔽

   ✅ 降低雜訊耦合
   ✅ 改善接收靈敏度（Rx SNR ↑）

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   2.  5G 天線模組隔離與效率提升
   

   
   問題

   • 多天線 MIMO 彼此耦合
   • 金屬中框、電池影響輻射場型

   解法

   • 天線背側鋪設高導磁合金薄片
   • 導引雜散磁場，避免回流至天線

   ✅ 提升天線隔離度（Isolation ↑）
   ✅ 穩定方向性與增益

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   3.  5G 基地台電源模組（DC-DC / PSU）
   

   問題

   • 大電流 → 強磁場
   • 對射頻模組與時脈電路干擾大

   解法

   • 電感、變壓器外圍包覆
     高導磁合金磁屏蔽罩
   • 將磁通封閉於局部區域

   ✅ EMI 降低
   ✅ 符合 5G 基地台 EMC 規範

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   4.  手機 / 小型 5G 裝置超薄化方案
   

   
   

   問題

   • 空間極度有限
   • 傳統金屬屏蔽太厚

   解法

   • 使用退火處理的超薄高導磁合金箔
   • 可貼於：
   • 主板下方
   • 電池上層
   • 天線附近

   ✅ 不影響厚度
   ✅ EMI 效果優於單層銅箔

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   四、實務設計重點

   • 方向性很重要：導磁材料要「引流」而非亂貼
   • 不可機械彎折過度：會破壞導磁率
   • 常需退火（Annealing）後使用
   • 高頻段（mmWave）通常搭配吸波材一起用

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   五、總結

   高導磁合金在 5G 通訊中不是取代金屬屏蔽，而是用來處理「磁場干擾」這個金屬做不好的問題。