高導磁合金在5G通訊應用上的解決方案

一、5G 通訊面臨的電磁問題

5G（Sub-6 GHz / mmWave）設備高度整合，常見痛點： 

• EMI / EMC 干擾嚴重（PA、RFIC、DC-DC、天線彼此影響）
• 高頻雜散磁場外洩
• 天線效率下降、靈敏度變差
• 小型化導致屏蔽空間不足

二、高導磁合金的角色

高導磁合金（如坡莫合金、鎳鐵合金）具備：

• 極高磁導率 μr（10⁴–10⁵）
• 對低頻～中頻磁場吸收能力強
• 可「導磁、收磁、引流磁通」，不是單純反射

 與銅、鋁（只反射電場）互補使用。

三、5G 通訊中的具體解決方案

1. RF 前端模組（PA / LNA / RFIC）磁屏蔽

問題

• PA 產生強磁雜訊
• 鄰近 LNA、RFIC 易被干擾

解法

• 在 RF 模組上方或側邊貼附
  超薄高導磁合金片（0.05–0.2 mm）
• 與金屬屏蔽蓋形成 E + H 雙重屏蔽

✅ 降低雜訊耦合
✅ 改善接收靈敏度（Rx SNR ↑）

推薦材料

2.5G 天線模組隔離與效率提升

 

問題

• 多天線 MIMO 彼此耦合
• 金屬中框、電池影響輻射場型

解法

• 天線背側鋪設高導磁合金薄片
• 導引雜散磁場，避免回流至天線

✅ 提升天線隔離度（Isolation ↑）
✅ 穩定方向性與增益

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3. 5G 基地台電源模組（DC-DC / PSU）

 

問題

• 大電流 → 強磁場
• 對射頻模組與時脈電路干擾大

解法

• 電感、變壓器外圍包覆
  高導磁合金磁屏蔽罩
• 將磁通封閉於局部區域

✅ EMI 降低
✅ 符合 5G 基地台 EMC 規範

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4. 手機 / 小型 5G 裝置超薄化方案

 

問題

• 空間極度有限
• 傳統金屬屏蔽太厚

解法

• 使用退火處理的超薄高導磁合金箔
• 可貼於：
• 主板下方
• 電池上層
• 天線附近

✅ 不影響厚度
✅ EMI 效果優於單層銅箔

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四、實務設計重點

• 方向性很重要：導磁材料要「引流」而非亂貼
• 不可機械彎折過度：會破壞導磁率
• 常需退火（Annealing）後使用
• 高頻段（mmWave）通常搭配吸波材一起用

五、總結

高導磁合金在 5G 通訊中不是取代金屬屏蔽，而是用來處理「磁場干擾」這個金屬做不好的問題。