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高導磁合金在人工智慧應用上的解決方案

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高導磁合金在人工智慧應用上的解決方案
Solutions for High-Permeability Alloys in Artificial Intelligence Applications

高導磁合金在人工智慧系統中的應用解決方案 


1 研究背景與應用需求

隨著人工智慧(Artificial Intelligence, AI)技術快速發展,相關硬體系統如 AI 伺服器、邊緣運算裝置、智慧機器人及高精度感測模組,逐漸朝向高頻化、高功率密度與高度整合的方向發展。然而,高速運算與高電流切換同時也帶來嚴重的電磁干擾(Electromagnetic Interference, EMI)問題,特別是在低頻至中頻磁場干擾方面,傳統僅依賴導電材料進行屏蔽已難以滿足系統穩定性需求。

高導磁合金具備極高磁導率(High Permeability),能有效吸收並引導磁通,降低磁場對敏感電子元件的影響,因此在 AI 系統中逐漸成為關鍵的電磁相容(EMC)解決方案之一。


2 高導磁合金之電磁抑制原理

高導磁合金主要透過「磁通集中與引導」機制,將原本擴散於空間中的磁場導入材料內部,使磁力線沿材料分佈,進而降低外洩磁場強度。相較於銅、鋁等導電材料主要抑制電場與高頻干擾,高導磁合金對於低頻磁場(如電源模組、馬達、變壓器所產生之磁場)具有顯著抑制效果。

因此,在實際應用上,高導磁合金常與導電屏蔽材料形成複合式結構,以同時抑制電場與磁場干擾,提升整體系統之電磁相容性能。


3 高導磁合金於人工智慧系統之應用架構

3.1 AI 伺服器與資料中心設備

AI 伺服器中,GPUTPU 及電源模組於高負載運算時會產生大量瞬時電流與磁場,容易影響高速訊號傳輸與系統穩定度。透過於運算模組周邊設置高導磁合金屏蔽罩或隔離板,可有效降低磁場耦合與雜訊干擾,進而減少位元錯誤率並提升長時間運算可靠性。


3.2 AI 晶片與封裝系統

在高度整合的 AI 晶片與系統單晶片(SoC)中,內部類比與數位電路共存,磁場干擾可能影響相位鎖定迴路(PLL)、類比數位轉換器(ADC)等關鍵模組。於封裝層中導入超薄高導磁合金薄片,可在有限空間內提供有效磁屏蔽,提升訊號穩定度與推論準確性。


3.3 AI 感測與醫療應用系統

在磁感測、影像感測及醫療 AI 設備中,系統對雜訊極為敏感。外部磁場干擾可能導致量測誤差與誤判。藉由於感測模組外層或關鍵區域設置高導磁合金屏蔽結構,可顯著提升感測精度與量測重複性,確保 AI 判斷結果之可靠性。


3.4 AI 機器人與自主系統

AI 機器人系統同時整合馬達、驅動器、IMULiDAR 與視覺模組,磁干擾來源複雜。透過在馬達與感測模組之間配置高導磁隔離板或局部磁屏蔽腔體,可降低磁噪對定位與姿態估測之影響,提升自主導航與控制穩定性。


3.5 邊緣 AI AIoT 裝置

邊緣 AI 裝置體積受限,模組間距離短,電磁干擾問題更加明顯。採用可裁切、高柔性的高導磁合金軟板,並與導電布或金屬箔形成薄型複合屏蔽結構,可在不顯著增加體積與重量的情況下,有效通過電磁相容測試。


4 材料選型與設計考量

在實際工程設計中,高導磁合金之性能高度仰賴材料成分與製程條件。材料於加工與彎折後可能產生磁性退化,因此須搭配適當退火(Annealing)製程以恢復磁導率。此外,高導磁合金主要針對低頻磁場抑制,需與導電材料搭配使用,才能兼顧高頻電場干擾的屏蔽需求。


5 小結

綜上所述,高導磁合金在人工智慧系統中扮演關鍵的磁干擾抑制角色,特別適用於高密度、高精度與長時間運作之 AI 設備。透過妥善的材料選型與結構設計,可有效提升系統穩定性、可靠度與整體電磁相容性能,為 AI 硬體系統提供重要的工程支撐。