高導磁合金複合板

高導磁合金複合板是把「導磁材料」與「導電／結構材料」做多層貼合的工程材料，目的不是單一屏蔽，而是一次解決低頻磁場 + 高頻 EMI 問題。

一、什麼是高導磁合金複合板？

典型結構不是單一合金，而是「層狀設計」：

外層：銅 / 鋁 / 不鏽鋼（高導電、高頻 EMI）

中層：鎳鐵高導磁合金（低頻磁場）

內層：PET / PI / 絕緣膠 / 結構層

 又稱：磁電複合屏蔽板（Magnetic + EMI Composite Sheet）

二、為什麼要做成「複合」？

1 單一材料無法全頻防護

問題	單一材料限制
低頻磁場	銅鋁效果差
高頻 EMI	高導磁合金效果差
結構強度	導磁合金偏軟

➡ 複合後可全頻段覆蓋

2 原理分工

• 高導磁層：
   導引、收納磁通（DC～kHz）
• 高導電層：
   渦流反磁場（MHz～GHz）
• 絕緣層：
   抑制渦流耦合、提高可靠度

三、常見複合板類型

① 鎳鐵合金 + 銅箔

• 面板、AI 伺服器
• 工控設備

② 鎳鐵合金 + 鋁板

• 車用電子
• 電源模組

③ 高導磁合金 + 吸波材

• 高頻通訊設備
• 5G / 6G 模組

四、關鍵規格項目

項目	常見範圍
總厚度	0.2 – 2.0 mm
導磁層厚度	0.1 – 0.5 mm
導磁率 μi	≥ 20,000
屏蔽效能 SE	30 – 90 dB（依頻率）
工作頻段	DC ～ GHz
成型方式	平板 / 折彎 / 雷切

五、典型應用場景

• 半導體設備 EMI 室
• AI 伺服器機殼內襯
• 面板模組（T-CON、電源區）
• 醫療儀器磁屏蔽
• 電動車電控艙

六、工程設計注意事項

⚠️ 加工後導磁率會下降 → 必要時二次退火
⚠️ 導磁層不可直接接地（避免渦流）
⚠️ 多層比單層厚板效果更好

總結

 高導磁合金複合板的價值，在於「磁場與電磁波同時處理」，不是單純加厚材料。