高導磁合金在面板上的解決方案
Panel
高導磁合金在面板上的解決方案
Solutions for high-permeability magnetic alloys on panels
一、面板為何需要高導磁合金？
面板模組中常見的磁場與干擾來源包括：
- 背光模組（LED Driver、升壓電感）
- T-CON 板、DC-DC 電源
- 觸控 IC、高速訊號線
- 外部磁場（喇叭、馬達、無線充電）
問題影響
- 亮度不均、畫面閃爍
- 觸控誤判
- EMI 不符合法規（FCC / CE）
- 面板色偏、雜訊線條
高導磁合金的核心作用：
「引導、集中、吸收磁通」，降低磁場對敏感電路與顯示區的影響
二、常見高導磁合金材料選擇
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材料 |
特性 |
面板應用重點 |
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μ-metal（Ni-Fe） |
超高磁導率、低矯頑力 |
精密區域磁屏蔽 |
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Permalloy |
穩定性高、成本較低 |
大面積模組 |
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奈米晶合金 |
高頻磁場抑制佳 |
高更新率面板 |
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軟磁複合片（磁片） |
薄型、可貼合 |
超薄顯示器 |
三、面板上的實際解決方案配置
① 背光模組（Backlight Unit, BLU）
問題
- LED 驅動電感產生漏磁
- 造成亮暗條紋、閃爍
解法
- 電感下方或側邊貼附 高導磁片
- 使用 μ-metal 薄片（0.05–0.2 mm）
效果
- 磁通導向 → 避免擴散至顯示區
- 降低 EMI 輻射
高導磁合金與背光模組結構示意圖
A、背光模組整體結構示意
你可對應的結構概念
- LED 光源 + 導光板（LGP）
- 金屬背板 / 背蓋
- 高導磁合金配置於背光模組背側或側邊，用於磁場導引與隔離
B、高導磁合金在背光模組中的配置位置
- LED 光源 + 導光板（LGP）
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結構用途重點
- 抑制 LED Driver（DC/DC、Boost）低頻磁場
- 防止磁場耦合至 TCON、Source Driver、Gate Driver
- 常以「薄片、L 型、U 型」貼合金屬背板或 Driver 板背面
C、側入式背光（Edge-lit）＋ 高導磁合金示意
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工程上常見做法
- LED 條與 Driver 靠近側邊
- 高導磁合金沿側邊形成「磁通旁路」
- 避免漏磁影響顯示均勻度與觸控感測
D、直下式背光（Direct-lit / Mini-LED）＋ 高導磁合金
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結構特點
- 大量 LED 區塊 + 多組 Driver
- 高導磁合金通常配置於：
- Driver 板下方
- 背光金屬背板內側
- 適合高亮度、大電流顯示模組