導電布在通信設備的解決方案

在現代通訊技術快速發展的背景下，基地台、路由器、5G 模組、天線系統及光電收發器等設備皆需處理高頻、高速訊號。這些設備在運作過程中容易產生或受到 電磁干擾（EMI）與射頻干擾（RFI），導致通訊品質下降、傳輸延遲或系統不穩。為了確保訊號完整與可靠性，導電布（Conductive Fabric）已成為通信設備中重要的 柔性電磁屏蔽解決方案。

一、導電布的特性與原理

導電布以聚酯或尼龍為基底，表面鍍覆 鎳、銅、銀 等金屬層，使其具備 高導電性、柔軟性與耐腐蝕性。其表面電阻通常低於 0.05 Ω/sq，可形成穩定的法拉第屏蔽結構，有效吸收與反射高頻電磁波。
與傳統金屬網、銅箔膠帶相比，導電布具有 重量更輕、可撓曲性更高、施工更便利 的優勢，非常適合在空間受限且需要可維修性的通訊模組中使用。

二、通信設備中的應用場景

1. 基地台與 5G 天線模組

• 在天線罩（Radome）內部、射頻放大器與控制板之間貼覆導電布，可抑制射頻模組間的串擾。
• 應用於天線連接器、濾波器外殼接縫處，作為 導電接地墊片（Ground Gasket），確保屏蔽連續性與低接觸阻抗。
• 高導電銀纖維布能提升毫米波段（24–40 GHz）環境下的 EMI 防護效能。

2. 路由器與交換機

• 導電布可貼於金屬外殼或塑膠機殼內部，減少高速乙太網與 Wi-Fi 模組間的輻射干擾。
• 與導電泡棉或銅箔膠帶組合，可形成 模組化可維修式屏蔽結構，方便維護且成本較低。

3. 光電與微波通信模組

• 應用於雷射傳輸模組、同軸介面或高速 SerDes 區域周邊，避免訊號串擾與雜訊耦合。
• 在微波濾波器、LNA（低雜訊放大器）與 PA（功率放大器）間填充導電布，有效提升系統信噪比（SNR）。

三、導電布整合優勢

導電布具備 高導電性、輕量化與加工彈性，可透過沖壓、模切、背膠貼附等工藝快速整合至不同結構中。
相較傳統金屬網罩，導電布能滿足 5G、Wi-Fi 6E 及毫米波系統對 柔性屏蔽材料與散熱共設計 的需求。部分高階導電布採用 碳纖維或奈米銀塗層技術，可同時兼具導熱與導電特性，減少因散熱不良造成的訊號衰減。

四、未來發展趨勢

隨著 6G 與衛星通信逐步興起，通信設備對 EMI 防護材料的要求將更加嚴苛。導電布未來將朝向 多層複合化、超薄奈米鍍層與高頻低損耗 方向發展，結合 導磁材料或吸波結構，在高頻段下提供更穩定的屏蔽效能。
綜上所述，導電布不僅是現今通信設備中有效的 EMI 解決方案，更是實現高速、低干擾通信系統不可或缺的關鍵材料。